大摩：GB300设计变了，AI供应链将随之变革

本文作者：李笑寅 来源：硬AI 有望即将问世的英伟达GB300可能在硬件设计上有关键变动，或树立AI硬件新规格。 摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在1月6日发布的研报中表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。 报告表示，GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整： 引入GPU插槽： 英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（......【更多...】

2025-01-23